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耐候试验机(紫外线/日光式)
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冷热冲击试验机
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温度湿度振动三综合试验机
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温度湿度盐雾复合式试验箱
力学试验仪器
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落球冲击试验机
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插头引线弯折试验机
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桌上型拉力试验机
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电脑伺服系统拉力试验机
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杜邦冲击试验机
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跌落试验机(单臂)1
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跌落试验机(单臂)
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磁式高频振动试验机
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AS系列工频振动台
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AS系列机械振动试验台
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模拟运输振动试验台
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机械振动试验台
纸品试验仪器
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微电脑环压试验机AS-200
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纸水份计AS-BK100
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破裂强度试验机
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微电脑纸箱耐压强度试验机
热老化试验机
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高温老化箱
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换气式老化试验箱
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湿热老化箱
非标测试设备
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步入式恒温恒湿试验室
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小型高低温测试箱
光学仪器
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CPJ-3000Z系列正像投影仪
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CPJ-3000A系列测量投影仪
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二次元影像式测绘仪
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三次元影像式测绘仪
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标准多光源对色灯箱
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荧光X线膜厚计
金相设备系列
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MP-2B 无级调速式磨抛机(标准型)
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XQ-2B 镶嵌机
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DQ-150 型低速精密切割机
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影像式金相测量显微镜
PCT高压加速老化试验机
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PCT 设备
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电脑、手机试验仪器
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插拔力试验机
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AS-8818电脑式全自动插拔力试验机
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手机跌落试验台AS-DP-01
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手机翻盖寿命试验机AS-6300B
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AS-8330A气动式按键寿命试验机
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AS-8330B按键寿命试验机
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AS-8330C按键寿命试验机
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AS-5600耐磨擦试验机
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R.C.A纸带耐磨试验机
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AS-6300A NOTE-BOOK转轴寿命试验机
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AS-6300B NOTE-BOOK转轴寿命试验机
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AS-6300C NOTE-BOOK转轴寿命试验机
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AS-8330单轴按键寿命试验机
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AS-6300D全自动扭力试验机
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冷热冲击试验仪
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三综合振动试验台
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快速温变
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湿冷冻试验设备
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其它仪器
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(RoHS或WEEE快速分析)荧光X线光谱仪-EDX3000B
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比重密度天平
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高精密液体用比重计
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电解式电镀厚度测定器
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X-射线镀层测厚及金属分析仪
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HVS-1000 型数显显微维氏硬度计
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HR-150A 型洛氏硬度计
振动冲击试验机
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产品简介
电解式电镀厚度测定仪
电解式电镀厚度测定仪适用于一切金属或非金属材质上之电镀层及无电解镍膜厚之测定,以及多层电镀之分层厚度测试(包括合金),是一款新型的电解式电镀测厚仪,电解镀层测厚仪,膜厚仪
EDX3000B
RoHS快速分析荧光X线光谱仪
应用在化学工业、钢铁、水泥、陶瓷、电子、环保、食品、造纸、石油、煤炭、有色金属等领域的研发和品质管理(生产控制)
EDX3000B
WEEE快速分析荧光X线光谱仪
应用在化学工业、钢铁、水泥、陶瓷、电子、环保、食品、造纸、石油、煤炭、有色金属等领域的研发和品质管理(生产控制)
密度天平
完全直读不需再运算可显示体积值,求得材料,膨胀系数/膜厚具有温度补偿功能具有溶解补偿功能,遇粉末、颗粒、特殊材料可改用煤油为媒介,不一定要用水来测量(SD-200L机型可连续读取密度与体积变化值,可量测吸水性材料比重与体积变化率。
液体用比重计
最适用於高价值液体或量少或难以采样之液体,输入温度补偿系数,自动补偿温度可记忆99组测验数值,全自动吸取待测液体。
电镀厚度测定仪
一切金属或非金属材质上之电镀层及无电解镍膜厚之测定, 以及多层电镀之分层厚度测试(包括合金)。
金属分析仪
它还采用独一的焦距距离计算办法(DCM), 操作员现在可以随时改变焦距测量, 对一些形状复杂的工件尤其方便。
X-射线镀层测厚仪
它还采用独一的焦距距离计算办法(DCM), 操作员现在可以随时改变焦距测量, 对一些形状复杂的工件尤其方便。
显微维氏硬度计
本硬度计集机光电算于一体,采用无磨擦主轴结构、角位移传感技术和微机技术,实现了试验过程自动化。特别适合金属薄小试件、脆性材料的显微硬度检测。
维氏硬度计
本硬度计集机光电算于一体,采用无磨擦主轴结构、角位移传感技术和微机技术,实现了试验过程自动化。特别适合金属薄小试件、脆性材料的显微硬度检测。
数显显微维氏硬度计
本硬度计集机光电算于一体,采用无磨擦主轴结构、角位移传感技术和微机技术,实现了试验过程自动化。特别适合金属薄小试件、脆性材料的显微硬度检测。
洛氏硬度计
本硬度计获国家质量银质奖- 可测定硬质合金, 淬火钢及未经淬火钢材的洛氏硬度, 适用于厂矿、 科研单位和大专院校试验室.
EDX3000B
荧光X线光谱仪
应用在化学工业、钢铁、水泥、陶瓷、电子、环保、食品、造纸、石油、煤炭、有色金属等领域的研发和品质管理(生产控制)
HR-150A
数显洛氏硬度计
本硬度计获国家质量银质奖- 可测定硬质合金, 淬火钢及未经淬火钢材的洛氏硬度, 适用于厂矿、 科研单位和大专院校试验室.
HR-150A
洛氏硬度计
本硬度计获国家质量银质奖- 可测定硬质合金, 淬火钢及未经淬火钢材的洛氏硬度, 适用于厂矿、 科研单位和大专院校试验室.
HVS-1000
数显小负荷维氏硬度计
本硬度计集机光电算于一体,采用无磨擦主轴结构、角位移传感技术和微机技术,实现了试验过程自动化。特别适合金属薄小试件、脆性材料的显微硬度检测。
HVS-1000
数显显微维氏硬度计
本硬度计集机光电算于一体,采用无磨擦主轴结构、角位移传感技术和微机技术,实现了试验过程自动化。特别适合金属薄小试件、脆性材料的显微硬度检测。
TH-11
电解式镀层测厚仪
适用对象:一切金属或非金属材质上之电镀层及无电解镍膜厚之测定, 以及多层电镀之分层厚度测试(包括合金)。
X-谢线镀层测厚及金属分析仪/萤光X线膜厚计
FiScherSCOp® X—RAY SystemXDL® —B及XDLM® —C4是采用技术标准ASTM及B568,DIN60987, ISO3497的X一射线荧光分析法来进行测量, 下但可以测量金属层厚度及金属之间的比重, 还可以进行金属物料分析。
高精密度液体用比重计
特点:精准度达0.0001g/cm,±0.1℃广泛使用於:药品,香精,铅酸电池,树脂最适用於高价值液体或量少或难以采样之液体,输入温度补偿系数,自动补偿温度可记忆99组测验数值,全自动吸取待测液体。
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