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·	比重密度天平

·	(RoHS或WEEE快速分析)荧光X线光谱仪-EDX3000B

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产品图片	产品名称/型号	产品简介
	电解式电镀厚度测定仪	电解式电镀厚度测定仪适用于一切金属或非金属材质上之电镀层及无电解镍膜厚之测定，以及多层电镀之分层厚度测试（包括合金）,是一款新型的电解式电镀测厚仪，电解镀层测厚仪，膜厚仪
	EDX3000B RoHS快速分析荧光X线光谱仪	应用在化学工业、钢铁、水泥、陶瓷、电子、环保、食品、造纸、石油、煤炭、有色金属等领域的研发和品质管理(生产控制)
	EDX3000B WEEE快速分析荧光X线光谱仪	应用在化学工业、钢铁、水泥、陶瓷、电子、环保、食品、造纸、石油、煤炭、有色金属等领域的研发和品质管理(生产控制)
	密度天平	完全直读不需再运算可显示体积值，求得材料，膨胀系数/膜厚具有温度补偿功能具有溶解补偿功能，遇粉末、颗粒、特殊材料可改用煤油为媒介，不一定要用水来测量(SD-200L机型可连续读取密度与体积变化值，可量测吸水性材料比重与体积变化率。
	液体用比重计	最适用於高价值液体或量少或难以采样之液体，输入温度补偿系数，自动补偿温度可记忆99组测验数值，全自动吸取待测液体。
	电镀厚度测定仪	一切金属或非金属材质上之电镀层及无电解镍膜厚之测定，以及多层电镀之分层厚度测试(包括合金)。
	金属分析仪	它还采用独一的焦距距离计算办法(DCM)，操作员现在可以随时改变焦距测量，对一些形状复杂的工件尤其方便。
	X-射线镀层测厚仪	它还采用独一的焦距距离计算办法(DCM)，操作员现在可以随时改变焦距测量，对一些形状复杂的工件尤其方便。
	显微维氏硬度计	本硬度计集机光电算于一体，采用无磨擦主轴结构、角位移传感技术和微机技术，实现了试验过程自动化。特别适合金属薄小试件、脆性材料的显微硬度检测。
	维氏硬度计	本硬度计集机光电算于一体，采用无磨擦主轴结构、角位移传感技术和微机技术，实现了试验过程自动化。特别适合金属薄小试件、脆性材料的显微硬度检测。
	数显显微维氏硬度计	本硬度计集机光电算于一体，采用无磨擦主轴结构、角位移传感技术和微机技术，实现了试验过程自动化。特别适合金属薄小试件、脆性材料的显微硬度检测。
	洛氏硬度计	本硬度计获国家质量银质奖- 可测定硬质合金，淬火钢及未经淬火钢材的洛氏硬度，适用于厂矿、科研单位和大专院校试验室.
	EDX3000B 荧光X线光谱仪	应用在化学工业、钢铁、水泥、陶瓷、电子、环保、食品、造纸、石油、煤炭、有色金属等领域的研发和品质管理(生产控制)
	HR-150A 数显洛氏硬度计	本硬度计获国家质量银质奖- 可测定硬质合金，淬火钢及未经淬火钢材的洛氏硬度，适用于厂矿、科研单位和大专院校试验室.
	HR-150A 洛氏硬度计	本硬度计获国家质量银质奖- 可测定硬质合金，淬火钢及未经淬火钢材的洛氏硬度，适用于厂矿、科研单位和大专院校试验室.
	HVS-1000 数显小负荷维氏硬度计	本硬度计集机光电算于一体，采用无磨擦主轴结构、角位移传感技术和微机技术，实现了试验过程自动化。特别适合金属薄小试件、脆性材料的显微硬度检测。
	HVS-1000 数显显微维氏硬度计	本硬度计集机光电算于一体，采用无磨擦主轴结构、角位移传感技术和微机技术，实现了试验过程自动化。特别适合金属薄小试件、脆性材料的显微硬度检测。
	TH-11 电解式镀层测厚仪	适用对象：一切金属或非金属材质上之电镀层及无电解镍膜厚之测定，以及多层电镀之分层厚度测试(包括合金)。
	X-谢线镀层测厚及金属分析仪/萤光X线膜厚计	FiScherSCOp® X—RAY System XDL® —B及XDLM® —C4是采用技术标准ASTM及B568，DIN60987， ISO 3497的X一射线荧光分析法来进行测量，下但可以测量金属层厚度及金属之间的比重，还可以进行金属物料分析。
	高精密度液体用比重计	特点：精准度达0．0001g/cm，±0．1℃ 广泛使用於：药品，香精，铅酸电池，树脂最适用於高价值液体或量少或难以采样之液体，输入温度补偿系数，自动补偿温度可记忆99组测验数值，全自动吸取待测液体。

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