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半导体pct老化试验箱

  • 型   号:
  • 价   格:25200

半导体pct老化试验箱熊s用途:测试其制品的耐厌性,气密性。测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。

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半导体pct老化试验箱熊s性能:

1测试环境条件42 测试方法 环境温度为+25℃、相对湿度≤85%、

2 温度范围 105℃ → +132℃ (控制点)

3 温度波动度 ±05℃

4 温度偏差 ±20℃

5 湿度范围 75% ~ 100 %RH  (控制点)

6 湿度波动度 ±25 %RH

7 湿度均匀度 ±50%

8 压力范围 05~2㎏/㎝2 (005~0196 MPa) (控制点)

9 升温时间 常温 → + 132℃ 35 min

10 升压时间 常压 → + 2㎏/㎝2 40 min

<strong><strong><strong>半导体pct老化试验箱</strong></strong></strong>

半导体pct老化试验箱的特点:  

1技术精密,具有自动加水功能并且在试验过程中水位过低时自动加水200h。  

2试验过程中圆幅内衬设计,可避免蒸汽过热冲击损失测品。  

3圆型门设计,能够密封温度与压力安全锁定控制,锁牢固才能启动试验机,箱内压力超压时具有自动泄压或手动泄压。  

4计时安装,LED数字型计时器,当锅内温度达到后计时器确保试验完全,计时从表格1驱动。

5精准的压力,温度表随时显示锅内压力与温度,精准压力+02~20kg/cm2  

6试验开始前使用真空泵抽真空,将机器原来的空气抽出并过滤与至新鲜空气一切完整开始试机。  

7箱内经过抛光处理经久耐用、美观、不沾污。  

8运转时流水自动排出未饱和蒸汽已达到饱和。  

9异常原因及故障指示灯显示,设置自动保护LIMIT安全。

<strong><strong><strong>半导体pct老化试验箱</strong></strong></strong>

半导体pct老化试验箱试样限制本试验设备禁止:

    易燃、易爆、易挥发性物质试样的试验或储存。腐蚀性物质试样的试验或储存。强电磁发射源试样的试验或储存。

半导体pct老化试验箱用途:

    测试其制品的耐厌性,气密性。测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。

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