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  • 冷热冲击箱试验设备日常保养规程

    发布时间:2021-03-03

    冷热冲击箱试验设备作为金属、塑料、橡胶、电子等材料的行业的备测试设备,多用于测试材料结构或符合材料,在瞬间下经及高温度及低温度的连续环境下忍受的程度,得以在短的时间内检测式样因热涨冷缩所引起的化学变化或物理伤害,是筛选元器件初期故障的佳助手(其工作原理看可查看:冷热冲击箱试验设备工作原理)。一、为了能使冷热冲击箱试验设备的使用寿命增长,就须有一定的保养措施,以下列出冷热冲击箱试验设备的保养事项:1、为延长冷热冲击箱试验设备的使用寿命,须要加强对设备的日常维护,保证其在正常运作中能有效的减少机械磨

  • 高低温老化试验箱移机注意事项介绍

    发布时间:2021-03-03

    随着各行各业对产品质量的要求越来越严格,使用高低温老化试验箱的客户群也在无限扩散,其发展之迅速让试验箱的搬迁频率逐渐增加。那么使用者同样会为试验箱的使用场地而困扰,一次搬迁一次烦恼。因为他不是专业的制造商,怕运输造成设备的各种不良现象。这里艾思荔仪器就在这里为您排忧解难吧。高低温老化试验箱运输时应注意尽量避免过度倾斜,其原理和家用冰箱一样,制冷机中的冷冻油,如过度倾斜会导致冷冻油溢出,这样一来压缩机就报废了,所以此项为大忌,一定要切记!另外试验箱在运输过程中一定要用泡沫板或海锦包住,这样面板就可

  • 高压加速老化试验箱低价必有炸

    发布时间:2021-03-03

    高压加速老化试验箱适用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药线路板,多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品之密封性能的检测,相关之产品作加速寿命试验,使用于在产品的设计阶段,用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。测试其制品的耐厌性,气密性。如今,高压加速老化试验箱客户争夺战日益激烈,任何厂家都想从中分取一杯羹。其实大家都是明白人,客户的需要是大,但是他需求的是质量好价格低的,而不是低价低质量的。自己砸自己脚(因小失大)如果他选择你的低价,那么你将不久在他朋友圈里臭名远

  • 判断太阳能组件是否热失效时怎么能少了太阳能光伏组件试验箱

    发布时间:2021-01-21

    太阳能光伏组件试验箱于光伏组件、太阳能电池、光伏玻璃、光伏薄膜等太阳能行业的湿热老化测试,包括:双85试验箱、双八五湿冷冻试验箱、高温高湿试验机、PCT试验箱、HAST试验箱等。太阳能光伏组件试验箱产品用途:太阳能电池模块的设计使用年限大约是20~30年,而可靠度试验是仿真陆上太阳光电模块(晶硅、非晶硅、薄膜、聚光型)的设计验证,让模块能够在一般气候下长期操作20年以上,规范要求太阳能电池需进行:Thermalcycletest(温度循环测试)、Humidity-freezetest(湿冷冻测试

  • 塑胶材料PCT高压加速老化试验箱

    发布时间:2021-01-15

    塑胶材料PCT高压加速老化试验箱壹叁伍叁捌肆陆玖零柒陆内外箱均采用304不锈钢板,圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业容器标准,可防止试验中结露滴水设计。圆幅内衬,不锈钢圆幅型内衬设计,可避免蒸气潜热直接冲击试品。Jing密设计,气密性良好,耗水量少,每次加水可连续200h。自动门禁,圆型门自动温度与压力检知An全门禁锁定控制,门把设计,箱内有大于常压时测试们会被反压保护。塑胶材料PCT高压加速老化试验箱技术性能指标:1、温度范围:+110℃~+132℃。2、温度波动度:±0

  • 接线端子hast高压加速老化试验箱

    发布时间:2021-01-15

    艾思荔接线端子hast高压加速老化试验箱壹叁伍叁捌肆陆玖零柒陆的目的是提高环境应力(如:温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等),加快试验过程,缩短产品或系统的寿命试验时间。用于调查分析何时出现电子元器件和机械零件的磨耗和使用寿命的问题,使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状,以及分析失效率上升的原因所进行的试验。接线端子hast高压加速老化试验箱产品规格:温度范围:+105.0℃~+142.9℃湿度范围:75%~100%RH温湿度稳定度:±0.5℃、±3℃RH温度

  • 专业人士必须知道的高温高压蒸煮仪的5个专业名词解释

    发布时间:2021-01-11

    高温高压蒸煮仪一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验,最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.)[饱和水蒸气]及压力环境下测试,测试代测品耐高湿能力,针对印刷线路板(PCB&FPC),用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验..等试验目的,如果待测品是半导体的话,则用来测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污

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