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  • 电解式电镀厚度测定仪适用于一切金属或非金属材质上之电镀层及无电解镍膜厚之测定,以及多层电镀之分层厚度测试(包括合金),是一款新型的电解式电镀测厚仪,电解镀层测厚仪,膜厚仪

  • 应用在化学工业、钢铁、水泥、陶瓷、电子、环保、食品、造纸、石油、煤炭、有色金属等领域的研发和品质管理(生产控制)

  • 应用在化学工业、钢铁、水泥、陶瓷、电子、环保、食品、造纸、石油、煤炭、有色金属等领域的研发和品质管理(生产控制)

  • 完全直读不需再运算可显示体积值,求得材料,膨胀系数/膜厚具有温度补偿功能具有溶解补偿功能,遇粉末、颗粒、特殊材料可改用煤油为媒介,不一定要用水来测量(SD-200L机型可连续读取密度与体积变化值,可量测吸水性材料比重与体积变化率。

  • 适用於高价值液体或量少或难以采样之液体,输入温度补偿系数,自动补偿温度可记忆99组测验数值,全自动吸取待测液体。

  • 一切金属或非金属材质上之电镀层及无电解镍膜厚之测定, 以及多层电镀之分层厚度测试(包括合金)。

  • 它还采用独一的焦距距离计算办法(DCM), 操作员现在可以随时改变焦距测量, 对一些形状复杂的工件尤其方便。

  • 它还采用独一的焦距距离计算办法(DCM), 操作员现在可以随时改变焦距测量, 对一些形状复杂的工件尤其方便。

  • 本硬度计集机光电算于一体,采用无磨擦主轴结构、角位移传感技术和微机技术,实现了试验过程自动化。特别适合金属薄小试件、脆性材料的显微硬度检测。

  • 本硬度计集机光电算于一体,采用无磨擦主轴结构、角位移传感技术和微机技术,实现了试验过程自动化。特别适合金属薄小试件、脆性材料的显微硬度检测。

  • 本硬度计集机光电算于一体,采用无磨擦主轴结构、角位移传感技术和微机技术,实现了试验过程自动化。特别适合金属薄小试件、脆性材料的显微硬度检测。

  • 本硬度计获质量银质奖- 可测定硬质合金, 淬火钢及未经淬火钢材的洛氏硬度, 适用于厂矿、 科研单位和大专院校试验室.

  • 应用在化学工业、钢铁、水泥、陶瓷、电子、环保、食品、造纸、石油、煤炭、有色金属等领域的研发和品质管理(生产控制)

  • 本硬度计获质量银质奖- 可测定硬质合金, 淬火钢及未经淬火钢材的洛氏硬度, 适用于厂矿、 科研单位和大专院校试验室.

  • 本硬度计获质量银质奖- 可测定硬质合金, 淬火钢及未经淬火钢材的洛氏硬度, 适用于厂矿、 科研单位和大专院校试验室.

  • 本硬度计集机光电算于一体,采用无磨擦主轴结构、角位移传感技术和微机技术,实现了试验过程自动化。特别适合金属薄小试件、脆性材料的显微硬度检测。

  • 本硬度计集机光电算于一体,采用无磨擦主轴结构、角位移传感技术和微机技术,实现了试验过程自动化。特别适合金属薄小试件、脆性材料的显微硬度检测。

  • 适用对象:一切金属或非金属材质上之电镀层及无电解镍膜厚之测定, 以及多层电镀之分层厚度测试(包括合金)。

  • FiScherSCOp® X—RAY SystemXDL® —B及XDLM® —C4是采用技术标准ASTM及B568,DIN60987, ISO3497的X一射线荧光分析法来进行测量, 下但可以测量金属层厚度及金属之间的比重, 还可以进行金属物料分析。

  • 特点:精准度达0.0001g/cm,?.1℃广泛使用於:药品,香精,铅酸电池,树脂适用於高价值液体或量少或难以采样之液体,输入温度补偿系数,自动补偿温度可记忆99组测验数值,全自动吸取待测液体。

  • 特点:完全直读不需再运算可显示体积值,求得材料,膨胀系数/膜厚具有温度补偿功能具有溶解补偿功能,遇粉末、颗粒、特殊材料可改用煤油为媒介,不一定要用水来测量(SD-200L机型可连续读取密度与体积变化值,可量测吸水性材料比重与体积变化率。

  • 特点: ◆ 快速:每次测试时间仅需60-200秒,快速方便; ◆ 无损:检测前无须对样品处理; ◆ 准确:检出限可达1ppm(百万分之一); ◆ 直观:软件操作界面非常简单、直观、易懂。

  • 电动洛氏硬度计的主轴系统采用无磨擦主轴结构,初试验力的施加由电磁制动器控制,从面提高初试验力的精度;随机打印器可打印出所测硬度值和数据结果。

  • 美国冷热冲击试验系统指能同时施加温度、湿度应力的试验箱,由制冷系统、加热系统、控制系统、温度系统、空气循环系统、传感器系统等组成。

  • 广泛使用於:药品,香精,铅酸电池,树脂适用於高价值液体或量少或难以采样之液体,输入温度补偿系数,自动补偿温度

  • 本硬度计获质量银质奖。可测定硬质合金, 淬火钢及未经淬火钢材的洛氏硬度, 适用于厂矿、 科研单位和大专院校试验室.

  • 本硬度计集机光电算于一体,采用无磨擦主轴结构、角位移传感技术和微机技术, 实现了试验过程自动化。特别适合金属薄小试件、脆性材料的显微硬度检测。

  • 本机适用于NOTE—BOOK手提电脑、 手机,PDA、 记事本等IT类, 通讯类产品在多次打开、 关闭上盖后, 转轴是否仍具有保持力, 或转轴阻力变大而损坏塑胶本体。

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