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电解式镀层测厚仪

  • 型   号:TH-11
  • 价   格:4677

适用对象:一切金属或非金属材质上之电镀层及无电解镍膜厚之测定, 以及多层电镀之分层厚度测试(包括合金)。

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可测定镀层之种类/可直接测定镀层
铬(Cr); 镍(Ni); 铜(Cu); 压铸锌上之铜(Cu/Zn); 镉; 铅: 无电解镍:
铁; 锌(Z”): 鍚(Sn): 银(Ag): 金(Au); 黄铜; 半田: 锡·锌合金

主要特点:
微电脑内建式, 各镀层既成测定条件内藏, 并可随需要修改: 程式操控. 操作简单;
对话式操作, 错误信息提示, 电解液更换及测定状态, 测定迅速. ·目了然、 防,l:错误;
大萤幕之显示器, 字体大清晰明了.
自动日历记忆功能, 年, 月, 日、 时间之显示及印出-
样品每层测定时间之显示功能;
印宁器与主机分离式, 印字纸张宽大, 容易判读;
感度自动化, 并另具手动六段感度选用调整。
主机精度高达±0.5%, 大测定厚度达400um。
操作键盘釆触膜斜面按键式, 轻按即可, 并具按键亮灯指示.
具阴阳极性反转设定模式, 降低人为操作错误。
独特之糯密马达搅拌, 搅拌效果良好, 不易故障, 静间调和;
测定中具电压指针表、 数字表双重指示, 以防失误。
标准板测定后校验系数自动补正、储存记忆。
具50组轮番测定数据可搜录、储存。
悦耳之蜂鸣器, 音量大小可调整。
沉稳L臂耐用测定台, 常数发条式荷重定压设计样, 固定容易, 平稳不摇晃。
可连接个人电脑, 通过传输软件系统, 应用于数据管理编辑、创意, 利于研发及品管
电源适用于90—260V,50—60HZ之电压皆适用, 自动适应电压, 免有误动作损坏之虞。

 
测定原理:
依镀层种类, 应用不同电解,以一定电流通电于限定面积上之镀层加以电解, 当镀层完全被电解完时, 露出次层金属, 因而检知发牛
之电解电压之变化, 此时电压突然变, 仪器感知停止电解, 而依电解所费时间求得厚度.
形式TH-11主机
本体设计微电脑控制
电解速度0.1 0.2 0.02p.m/sec
小表示厚度0.1 0.01um
测定范围0.01~4001um
本体精度±o.5%以内
测定温度常温(10—40℃)
测定面积测定头L10mm2
测定头S5mm2
显小荧幕液晶对话式
日历显示年月日时分秒
测定时间标示
记忆功能50组数据储存
界面RS232CPC用
重量2.3kg
尺寸250215Dxll0Hmm
电源AC90~260V 50/60HZ
消费电力35VA以下
 
形式印字器(选购)
系统热感序点
印字项目日期,镀层种类、
底材种类.皱层厚度、
测量情况…等等
测定结果:测定日时.
校正结果:铍层种类.
底材。测定
方法。厚度、
测定条件
校正日时.
实测厚度.
校正值、校正条件
记录器80l5000Lmm
界面Centronic
电源4xLR-6麓性电池
ACadaptor(选购)
重量550g
尺寸135l80Dx60Hmm
 
组合内容:
测定器本体(TH—11)………………………………………………l
测定台………………………………………………l式
电源线………………………………………………1
附属晶组………………………………………………1式
(内含)药品箱………………………………………………1
电解液S—101, S—103~S108, S一110, S—111250cc ……………l
剥离液N—10 250cc………………………………………………1
小出瓶………………………………………………………10
电解液槽(L,S)………………………………………………各1
测定头(L,S) …………………………………………………各5
铜上镀镍标准板 ………………………………………………1
搅拌棒………………………………………………2
校正表 ………………………………………………l
取极说明书……………………………………………………………1
记录纸(选购印字器时)………………………………………………1
傅输线(选购印字器时)………………………………………………1
 
形式TH传书岛(选购)
软体仟务数据收集.显示
搜寻.印字.
管理客户工作表
信号
入力/出力
Rs-232C
可用个人电脑PC/AT(DOS/V机械)
可用OS微软Win95/98(二版)
或WinME

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