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X-谢线镀层测厚及金属分析仪/萤光X线膜厚计

  • 型   号:ts-80
  • 价   格:4687

FiScherSCOp® X—RAY SystemXDL® —B及XDLM® —C4是采用技术标准ASTM及B568,DIN60987, ISO3497的X一射线荧光分析法来进行测量, 下但可以测量金属层厚度及金属之间的比重, 还可以进行金属物料分析。

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FiScherSCOp® X—RAY Systenl XDL® 一B及
XDLM@—C4是采用全新数学计算方法来进行镀层厚度
的计算, 在加强的软件功能之下, 简化了测量比较复
杂镀层的程序, 甚至可以在不需要标准片之下, 一样
可以测量。
它还采用独一的焦距距离计算办法(DCM), 操作
员现在可以随时改变焦距测量, 对一些形状复杂的工
件尤其方便。

FiSCherSCOp® X—RAY System XDL® 一B及XDLM® —C4功能包括: 特
大及槽口式的测量箱、 向下投射式X—射
线, 方便对位测量、软件在视窗98下操
作、 可在同一屏幕清楚显示测量读数及
工件的位置。

 
Fischerscop@X—RAY System XDL@一B及XDLM@一C4的设计是专门测量金属镀层厚度的
仪器, 它是采用WinFTMV.3的软件, 计算方面用了新的FP(FUrldamental Parameter)、
DCM(Distance Con“olled Measurement)及强大的电脑功能, X—RAY XDL —B及XDLM —
C4已经可以在不使用标准片调校仪器之下, 一样可以进行测量。

应用方面:
罩性金属镀层厚度测量, 例如Zn;Cr; Cu; Ag; Au; Sn等 合金(两样金属元素)镀层厚度测量, 例如: SnPb; ZnNi; 及NiP(无电浸镍)在
Fe上等
合金(三檬金属元素)镀层厚度测量, 例交口: AuCuCd在Ni上等
双镀层厚度测量, 例如:Au/Ni在Cu 上; Cr/Ni在Cu上;Au/Aq在Ni上;
Sn/Cu在黄铜上等
双镀层厚度测量(其中一层是合金层), 例如: SnPb/Ni或Au/PdNi在青铜上等
三镀层, 例如: Cr/Ni/Cu在塑胶或在铁上
金属成份分析, 多可以分析四种金属元素

规格:
主机——高650mmx阔570mmx深740mrn; 重55kg
测量箱一高300mmx阔460mmx深500mm
XDL@—B: 圆形准值器一中0.3mm
XDLM@—C4:4倜准值器一中0.1 mm; 中O,2mm;
中0.3mm及0.05X0.3mm
X一射线向下投射
主机上有直接测量键
可调校X一射线管高压: 30kV,40kV或50kV
彩色显示测量位置, 焦距距离计算办法(DCM)大
焦距调节为80mm
外置式电脑(Pentium或同级)及VGA彩色屏幕
可选配自动或手动的测量台

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