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X-射线镀层测厚仪

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  • 价   格:100

它还采用独一的焦距距离计算办法(DCM), 操作员现在可以随时改变焦距测量, 对一些形状复杂的工件尤其方便。

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    X-射线镀层测厚仪

  XDL® —B及XDLM® —C4是采用技术标

  准ASTM及B568,DIN60987, ISO

  3497的X一射线荧光分析法来进行测

  量, 下但可以测量金属层厚度及金属之

  间的比重, 还可以进行金属物料分析。

  FiScherSCOp® X—RAY Systenl XDL® 一B及

  XDLM@—C4是采用全新数学计算方法来进行镀层厚度

  的计算, 在加强的软件功能之下, 简化了测量比较复

  杂镀层的程序, 甚至可以在不需要标准片之下, 一样

  可以测量。

  它还采用独一的焦距距离计算办法(DCM), 操作

  员现在可以随时改变焦距测量, 对一些形状复杂的工

  件尤其方便。

  FiSCherSCOp® X—RAY System XDL® 一B及XDLM® —C4功能包括: 特大及槽口式的测量箱、 向下投射式X—射线, 方便对位测量、软件在视窗98下操作、 可在同一屏幕清楚显示测量读数及工件的位置。

  Fischerscop@X—RAY System XDL@一B及XDLM@一C4的设计是专门测量金属镀层厚度的

  仪器, 它是采用WinFTMV.3的软件, 计算方面用了新的FP(FUrldamental Parameter)、

  DCM(Distance Con“olled Measurement)及强大的电脑功能, X—RAY XDL —B及XDLM —

  C4已经可以在不使用标准片调校仪器之下, 一样可以进行测量。

  X-射线镀层测厚仪应用方面:

  罩性金属镀层厚度测量, 例如Zn;Cr; Cu; Ag; Au; Sn等 合金(两样金属元素)镀层厚度测量, 例如: SnPb; ZnNi; 及NiP(无电浸镍)在

  Fe上等

  合金(三檬金属元素)镀层厚度测量, 例交口: AuCuCd在Ni上等

  双镀层厚度测量, 例如:Au/Ni在Cu 上; Cr/Ni在Cu上;Au/Aq在Ni上;

  Sn/Cu在黄铜上等

  双镀层厚度测量(其中一层是合金层), 例如: SnPb/Ni或Au/PdNi在青铜上等

  三镀层, 例如: Cr/Ni/Cu在塑胶或在铁上

  金属成份分析, 多可以分析四种金属元素

  X-射线镀层测厚仪规格:

  主机——高650mmx阔570mmx深740mrn; 重55kg

  测量箱一高300mmx阔460mmx深500mm

  XDL@—B: 圆形准值器一中0.3mm

  XDLM@—C4:4倜准值器一中0.1 mm; 中O,2mm;

  中0.3mm及0.05X0.3mm

  X一射线向下投射

  主机上有直接测量键

  可调校X一射线管高压: 30kV,40kV或50kV

  彩色显示测量位置, 焦距距离计算办法(DCM)大

  焦距调节为80mm

  外置式电脑(Pentium或同级)及VGA彩色屏幕

  可选配自动或手动的测量台

  测量厚度及金属分析 槽口式的测量箱,可以测量比较大平面的工件,例如:电路板或一些有大平面的工件 测量线路板上镍和金的厚度,同时显示测量的图像

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