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专业人士必须知道的高温高压蒸煮仪的5个专业名词解释
发布时间:2021-01-11   点击次数:60次

    高温高压蒸煮仪一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验,最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.)[饱和水蒸气]及压力环境下测试,测试代测品耐高湿能力,针对印刷线路板(PCB&FPC),用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验..等试验目的,如果待测品是半导体的话,则用来测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。

    高温高压蒸煮仪试验(PCT)结构:

    试验箱由一个压力容器组成,压力容器包括一个能産生100%(润湿)环境的水加热器,待测品经过PINDAR品达环试PCT试验所出现的不同失效可能是大量水气凝结渗透所造成的。

    澡盆曲线:

    澡盆曲线(Bathtubcurve、失效时期),又用称为浴缸曲线、微笑曲线,主要是显示产品的于不同时期的失效率,主要包含早夭期(早期失效期)、正常期(随机失效期)、损耗期(退化失效期),以环境试验的可靠度试验箱来说得话,可以分爲筛选试验、加速寿命试验(耐久性试验)及失效率试验等。进行可靠性试验时"试验设计"、"试验执行"及"试验分析"应作爲一个整体来综合考虑。

    常见失效时期:

    早期失效期(早夭期,InfantMortalityRegion):不够完善的生産、存在缺陷的材料、不合适的环境、不够完善的设计。

    随机失效期:

    (正常期,UsefulLifeRegion):外部震荡、误用、环境条件的变化波动、不良抗压性能。

    退化失效期(损耗期,WearoutRegion):氧化、疲劳老化、性能退化、腐蚀。

    环境应力与失效关系图说明:

    依据美国Hughes航空公司的统计报告显示,环境应力造成电子产品故障的比例来说,高度占2%、盐雾占4%、沙尘占6%、振动占28%、而温湿度去占了高达60%,所以电子产品对于温湿度的影响特别显著,但由于传统高温高湿试验(如:40℃/90%R.H.、85℃/85%R.H.、60℃/95%R.H.)所需的时间较长,为了加速材料的吸湿速率以及缩短试验时间,可使用加速试验设备(HAST[高度加速寿命试验机]、PCT[压力锅])来进行相关试验,也就所谓的(退化失效期、损耗期)试验。

    θ10℃法则:

    讨论産品寿命时,一般采用[θ10℃法则]的表达方式,简单的说明可以表达爲[10℃规则],当周围环境温度上升10℃时,産品寿命就会减少一半;当周围环境温度上升20℃时,産品寿命就会减少到四分之一。

    这种规则可以说明温度是如何影响産品寿命(失效)的,相反的产品的可靠度试验时,也可以利用升高环境温度来加速失效现象发生,进行各种加速寿命老化试验。

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